模封互连基板应用领域广泛 马来西亚市场投资前景好

  模封互连基板（MIS）是一种用于电子封装的基板，拥有非常良好的热管理能力、电气性能和机械强度。模封互连基板通常由塑料基材、金属导电层和互连线组成，能够最终靠塑封工艺将芯片和其他电子元件进行封装，使其更稳定、耐用且高效。与传统的PCB（印刷电路板）相比，模封互连基板具有更小的尺寸、更高的集成度和更好的散热性，是现代电子科技类产品中不可或缺的重要组成部分，

  在上游产业链中，模封互连基板的原材料包括高性能树脂、金属薄膜、铜箔等，上游供应商提供这些基本材料，并对其质量和性能进行严控。中游则是模封基板的制造环节，包括基板的模塑成型、金属化、覆铜、激光钻孔等技术工艺。下游则是终端应用领域，大多分布在在消费电子、通信、汽车、工业设施等行业。随着消费电子科技类产品向高集成度、小型化发展，对模封互连基板的需求不断增加。

  全球市场上，模封互连基板的需求稳步增长，预计2031年市场销售额将突破2.1亿美元，尤其是在亚太地区，由于中国、印度、日本和韩国等国家在电子制造领域的加快速度进行发展，模封互连基板的市场需求不断攀升。全球智能手机、物联网设备、汽车电子以及5G通信设施等新兴行业的崛起，为模封互连基板市场提供了大量的应用机会。

  根据新思界产业研究中心发布的《2025年马来西亚模封互连基板行业市场现状及海外企业进入可行性研究报告》显示，马来西亚作为东南亚地区重要的制造业中心，2023年电器及电子科技类产品出口额超过1220亿美元，2023年制造业产值超过755亿美元，马来西亚的电子制造业规模庞大，涵盖从芯片设计、封装到组装等多个环节，对模封互连基板的需求持续增长。马来西亚是世界第六大半导体出口国，在智能手机、平板电脑、汽车电子和物联网设备等领域，马来西亚的制造企业对高性能基板材料的需求越来越大。

  新思界马来西亚市场分析师表示，马来西亚政府支持高技术产业的发展，通过减税、提供税收优惠、研发资助和鼓励高技术制造的政策，为外资企业的投资提供有力保障，尤其是在电子与半导体产业方面，政府出台了一系列扶持政策，吸引大量外资企业的进入。尽管模封互连基板市场之间的竞争激烈，技术壁垒较高，但通过技术创新、生产的基本工艺优化和差异化产品，外资企业仍然能够在这一市场中获得较好的发展机会。返回搜狐，查看更加多