金禄电子：公司产品在防务范畴有应用于先进配备

  同花顺300033）金融研究中心08月21日讯，有投资者向金禄电子301282）发问， 公司在2025半年报表明，“选用铜浆烧结工艺的 22 层复合基板及 16 层软硬结合板、 16 层高速刚性板已量产交给商业航天及防务等范畴的客户”。请问，榜首，量产交给的铜浆烧结工艺的22层、16层相关基板是否归于行业界先进工艺？第二，这一些产品是否已用于我国最先进的武器配备之中？

  公司答复表明，敬重的投资者您好，铜浆烧结工艺现在是PCB行业界先进的工艺，制造难度较大；公司产品在防务范畴有应用于先进配备。感谢您的重视与支撑！